5 月 10 日消息，據半導體行業組織 SEMI 提供的數據，全球一季度半導體用硅晶圓出貨量達到 28.34 億平方英寸（注：大致相當于 2500 萬片 12 英寸晶圓）。

5 月 9 日消息，中芯國際港交所公告，2024 年 Q1 營收 17.5 億美元，去年同期 14.62 億美元，同比增長 19.7%，環比增長 4.3%。2024 年第一季毛利率為 13.7%，2023 年第四季為 16.4%，2023 年第一季為 20.8%；2024 年第一季毛利為 2.397 億美元，2023 年第四季為 2.75 億美元，2023 年第一季為 3.047 億美元。公司擁有人應占利潤 7179.2 萬美元，同比下滑 68.9%；基本每股收益 0.01 美元。

5 月 9 日消息，芯片巨頭英偉達近來可謂風頭正盛，繼今年年初公布的亮眼財報展現了強勁的收入和凈利潤增長后，據市場研究機構 Trendforce 最新報告顯示，英偉達已經超越高通，成為 2023 年全球收入最高的芯片設計廠商。

根據 CPU 市場研究機構 Mercury Research 最新報告，AMD 在今年第一季度服務器和消費級 PC 市場份額方面均取得了出貨量和營收方面的增長，這主要是得益于第四代 EPYC 處理器需求以及銳龍 8000 系列處理器受到的追捧。

4 月 28 日消息，臺積電近日在北美技術研討會上宣布，正在研發 CoWoS 封裝技術的下個版本，可以讓系統級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實現 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達到千瓦級別。